高亮度LED全自动激光划片机

具备独自加工技术的高速激光划片设备

高亮度LED全自动激光划片机备的特长

  • 实现了量产所需的长时间稳定、全自动、加工高速化。另外, 采用三星钻石工业株式会社独自研制开发的LMA加工方法(※),开发了专用镜头,实现了高强度的深槽加工、高频率的高速加工,并提高了加工的稳定性。
  • 可进行劣材(破裂、缺口)外延片的全自动连续加工。另外,由于采用了双料盒,不停止(限定的)设备也可以更换料盒(可以24小时连续生产)。
  • 操作非常简单,几乎不需要有特殊的经验。另外,采用了鸥翼门,提高了维护的方便性。
  • LMA加工法(Laser Melting Alteration:已申请专利)是一种不清除加工领域、通过改质来进行划片的方法。外延片表面不发生颗粒飞散,实现了高効率、高质量的芯片分离。可高质量、高速划片加工蓝宝石等硬脆性材料。