Texus公司制全自动环氧树脂贴片机[EBD4350S]


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Fully automatic epoxy
EBD4350S

[Texus]
Fully automatic epoxy die bonder

技术参数表

项目规格
焊接方式 环氧树脂方式、选配:DAF(Die Attach Film)
载片尺寸 Min. □0.2mm-Max.□5.0mm
焊接精度 XY = ±μm(1.5mils)@3sigma
焊接负载 0.3N-1.2N(5N)
适用工件 长形塑料引线框架、载带
引线框架宽度、长度 宽度:-75mm
长度:100~280mm
外延片尺寸 最大可适用ø8
作业周期时间 0.25 sec/chip(因工件宽度、芯片尺寸等而异)
传送方式 夹送方式
装片机构 吸着式重叠或料盒式;选配:多料盒装片
卸片机构 料盒式
外形尺寸 吸着式重叠上料机构/多料盒下料机构 : 1,300(W)×1,135(D)×1,620(H)mm
多料盒上料机构/多料盒下料机构 : 1,600(W)×1,135(D)×1,620(H)mm
重量 约1200kg
必需设备 电源:AC200-240V±5%、50/60Hz
Max.25A(5Kva)主电源:10A;加热器电源:15A
真空源:-73.3kPa以上
N2气:0.4Mpa以上
选配项
  • 真空夹取,实现高精度焊接。
  • 可进行θ控制的新型旋转焊头
  • 采用Post bond辨识及适用Wafer map,有助于降低生产损耗。
  • 自动装片机构