Texus公司制全自动环氧树脂贴片机 [EBD4600S]


点击图像可显示放大的图像。

Fully automatic epoxy
EBD4600S

[Texus]
适用于共晶/环氧树脂工艺的高亮度LED生产用最佳平台

技术参数表

项目规格
焊接方式 环氧树脂方式或共晶方式、DAF
芯片尺寸 Min.□0.2mm-Max.□3.0mm
焊接精度 XY = ±35μm(1.5mils), 3sigma
焊接负载 0.3N-1.2N(5N)
适用工件 长形塑料引线框架、包装编带
引线框架宽度、长度 宽度 :-60mm
外延片尺寸 长度 :150-260mm
最大可适用φ8''
作业周期时间 0.35秒/chip(环氧树脂滴胶)
0.25秒/chip(共晶)
传送方式 针送方式或夹送方式(环氧树脂专用)
装片机构 多盒(标准)/吸附堆叠
卸片机构 多盒
外形尺寸 2,200(W)×1,250(D)×1,880(H)mm
重量 约 1,000kg
必需设备 电源:AC200-240V±5%、50/60Hz
Max.25A(5kVA) 主电源:10A、加热器电源:15A
真空源:-73.3kPa以上
N2气:0.4Mpa以上
空气:0.2Mpa以上
选件
  • 真空夹取并搭载背面辨识功能,实现了高精度焊接。
  • 将冲击负载控制在最小限度的板弹簧焊头
  • 可进行θ控制的新型旋转焊头
  • 采用Post bond辨识、Wafer map,有助于降低生产损耗。