画像+X線検査装置(AOXI)


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電子実装基板用のインライン画像+X線検査

実装基板の画像検査と同時に、BGA、µBGA、CSPなどのハンダボールの3D-X線検査をインラインで行なうことができます。設置幅も1266㎜と省スペースで設置が可能です。
画像検査のカメラも、専用の画像検査機同様のスペックで、800万画素x12台でほかに類を見ない検査精度を提供いたします。

メーカー情報

VISCOM

メーカーサイト:
http://www.viscom.com/jp/別ウィンドウで開きます。
カタログ:
X7056 英語カタログ[PDF文書を開きます。1,952KB]
  • 光学検査とX線検査を同時に実行
  • X線検査の解像度は5、7または10μm/ピクセルを選択可能
  • 「Tomosynthesis」断層撮影技術に基づく高性能3D-X線解析
  • 光学検査の解像度は11.7および23.4μm
  • プリント回路基板のハンドリングタイムが短い
  • ハウジングサイズ:検査システムの幅はわずか1.3m(X7056RS)または1.7m(X7056RL)
  • AXIオンデマンドによる擬似欠陥の低減