高輝度LED用装置

材料基板プロセス

両面ラッピングポリッシング装置

2”~6”サファイアウェハ対応
両面ラップ機、両面ポリッシュ機

LEDウェハプロセス

高速膜厚・PL測定装置

LEDチッププロセス

高生産性を実現した全自動レーザー加工装置

ミニ積分球を搭載しデータ相関が大幅UP、高精度選別を実現

LEDパッケージプロセス

全自動高輝度LED PKG用
高速ダイボンダー