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モジュール / チップ LEGASIC®シリーズ


LEGASIC®シリーズ 赤外線通信モジュールLEGASIC®シリーズは、IrDA規格に準拠 するミドルウェアを搭載した30×40mmの組み込みモジュール/ Chipです。
DeepCore®シリーズの赤外線通信プロトコルを内蔵し、Host側 (ターゲット)とはシリアルインターフェースで接続されます。


LEGASIC®シリーズの特長

赤外線通信プロトコル内蔵
IrDA通信に必要なプロトコルを内蔵しており、Host側に赤外線プロトコルが必要ありません。 またHost側処理と赤外線通信については完全に切り離しが可能ですので、Host側の負荷を さげる効果や、問題時の切り分けが容易になります。シリーズの種類により、拡張プロト コルは変わります。

簡単なシリアルインターフェース
シリーズの各種タイプによりシリアルのインターフェースが異なります。 LEGASIC®シリーズは、ターミナルから行える簡単なインターフェースや、Basic手順を サポートしたタイプまで揃っています。

LEGASIC®シリーズを活用する

IrDA搭載の検討段階で、最初からIrDA通信プロトコルをメインCPUに実装するのは時間と 手間がかかります。その際、メインCPUとLEGASIC®とシリアル通信を行うことで、比較的 容易に赤外線通信環境を構築することができます。LEGASIC®使用後、DeepCore®シリーズを 実装すれば、開発を効率的に行うことが可能です。

1) Windowsや開発ボードとLEGASIC®初期開発検討を行う
初期開発検討を行う

Windows用アプリケーションを開発し、LEGASIC®モジュールを 介し接続先デバイスと通信させ機能検討を行う。

上位アプリを組込みシステム用に修正する。2)のフェーズを 省き、すぐに 3)へ展開も可能です。

2)評価ボードにLEGASIC®モジュールを搭載し、ターゲットCPU用のAPLを開発する
ターゲットCPU用のAPLを開発する

評価ボード上にLEGASIC®モジュールを配置し組込みシステム用のアプリケーションを開発。LEGASIC®モジュールを介し接続先デバイスと通信させ、アプリケーションの機能確認を行う。

上位アプリは基本的にほぼそのままでDeepCore®を使用した組込みシステムへ移植が可能です。

3)量産基板上に赤外線受光部等を配置しターゲットCPUにDeepCore®シリーズ
IrDA基本プロトコル・パッケージのプロトコルを組み込む。
IrDA基本プロトコル・パッケージのプロトコルを組み込む。

実際のターゲットCPUにIrDAプロトコルを組み込み、製品開発を行う。


LEGASIC®シリーズラインナップ
モジュール型番 主な機能
LEGASIC® CE
(Consumer Edition)
機能及びデータ量を制限し、LEGASIC® CEとホストコントローラは、 シリアルポート接続され、簡単なコマンドを交換することによって 携帯電話やその他のOBEX対応機器とデータ交換ができるように設計 されています。
LEGASIC® OBEX DeepCore® IrDABase Subsystem及びその上位に、IrDA規格の応用プ ロトコルである、OBEXが搭載され ています。搭載されている Remote APIはDeepCore®シリーズ オブジェクト交換プロトコル・ パッケージ(Universal OBEX)のSimpleAPIと同じインターフェース を採用しています。
赤外線アダプター 赤外線通信アダプタは、損保向け端末専用のUSBアダプタです。
OBEX Client Server機能搭載によって、自分の意思でオブジェクト を取得(GET)したり送出(PUT)することを可能とし、逆に相手の要求 によってオブジェクトを送受信できます。これらPUT・GET動作 (サイズ制限なし)の他、ダイレクト接続や認証接続機能も備えて います。
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