光通信用装置

チップテストプロセス

高速測定、安定化を実現した、チップ検査分類装置

キャップウェルディングプロセス

マニュアル機から全自動機まですべてに対応

ダイボンティングプロセス

TO-CANおよびバタフライパッケージ用

ワイヤボンティングプロセス

さまざまなボンディング要求に柔軟に対応

TO CAN テストプロセス

旧ベルコア(現テレコルディア)規格準拠
-40℃~+85℃の特性検査対応

調芯/溶接プロセス

低PWSおよび安定したYAG溶接